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第十章 芯片战争（第1页）

第十章芯片战争

华为在成长的过程中有1000次死亡，只是值得庆幸的是，任正非和华为1001次地站了起来。

1990年，东南大学自动化控制系硕士毕业生徐文伟刚到深圳，就被著名的港资企业亿利达录用了，从事高速激光打印机的开发。电路设计和汇编语言是徐文伟的强项，杰出的硬件设计能力很快让他脱颖而出，在圈子里小有名气。

第二年，隔壁一家名叫“华为”的初创公司“盯”上了徐文伟，“小老板”任正非一顿“忽悠”，徐文伟就跳槽追随了任正非。美国前国务卿基辛格博士有一个非常著名的说法：领导就是要让跟随他的人们，从他们现在的地方，努力走向他们还没有去过的地方。任正非就有这样的“魔力”。

亿利达当时是赫赫有名的港资企业，却被一个小公司撬了墙角，很不开心，搞了点儿小动作，让徐文伟很是吃了些苦头。

从工资福利待遇非常好的亿利达跳槽到吃了上顿没下顿，搞不清哪一天就会倒闭的华为，徐文伟的眼光可谓相当好。他与任正非走到一起，是豪杰相遇，风云际会。

当时同为亿利达工程师的高梅松，在听了“小老板”任正非描绘的玫瑰般梦想后，不为所动，一笑置之。那时候的任正非连条名牌腰带都买不起，就拿大街上三块两块一条的凑合着用，还非要讲梦想和未来，在高梅松看来，任正非就是个大忽悠！

不过，后来的事实证明，有些时候，人生的选择比努力更重要。

加入华为时，徐文伟不过28岁，华为人习惯称他为“大徐”（“小徐”是徐直军），如今，他已经是华为董事会成员、战略研究院院长！

徐文伟加入华为那年，华为刚结束代理商生涯，正在研发用户交换机HJD48，由“宝宝”郑宝用负责整个系统的开发。徐文伟进入华为研发部后，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。他们算赶上好时候了，因为整个集成电路行业出现了一个伟大的变革：张忠谋创办了台湾积体电路制造公司（也就是如今有名的台积电），打破了大一统格局，创造性地定义了芯片代工厂，为初创企业开辟了生存空间。

在这之前，Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业，原因很简单：太烧钱了，根本玩不起。

而台积电横空出世，将设计和生产分开，降低了行业准入门槛，不需要耗费巨资建生产线，只需要做轻资产的设计。现在，如果你愿意，你可以在深圳花几万块钱买一套手机设计方案拿去生产，当然，能不能把成品卖出去，就看你自己的本事和老天爷的心情了。

当年华为特别想开发自己的芯片。因为使用通用芯片，产品就会陷入价格战的汪洋大海中。要生猛甩开竞争对手，只能开发自己的芯片。

当时，联想在总工倪光南的指导下，已经自主研发出了五颗ASIC（超大规模集成电路），并成功地应用于汉卡、微机和汉字激光打印机，联想在通信领域脱颖而出。

“大徐”徐文伟首先设计自己的电路，成熟之后，就委托一家拥有EDA能力的香港公司设计成ASIC芯片，去德州仪器（TI）进行流片和生产。

我们在第三章讲过，在这一次的生死抉择中，最终华为成功“飞渡”，实现了一次性流片成功。1991年，华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了。这是华为芯片事业的起点，慢慢才有后续的十万门级、百万门级、千万门级ASIC芯片。

没钱的时候，就体现出任正非的魄力了。

当时华为面临着巨大的资金压力，任正非不惜借高利贷投入研发。

此时的华为完全是在低谷里垂死挣扎，费尽全力开发出来的JK1000刚一问世就面临技术被淘汰的窘境。任正非又孤注一掷地开始了数字程控交换机C&C08的研发，这就需要用到自己研发的芯片了。旧的项目没有带来利润，新的项目又投进去几百万元，华为的现金流迅速陷入困境。

老板愁，工程师也愁。华为对于数字程控技术压根就没有积累，大家都是硬着头皮现学现卖，技术问题终日不断。

任正非没办法，收起愁容，每天晚上9点，都会提着一个大篮子，装着面包和牛奶，前来劳军。他告诉众人：“十年后，华为要和AT&T、阿尔卡特三足鼎立！”

大家对老板画的饼一笑置之，然后继续埋头干活。所有人都明白，华为的身家性命都绑在C&C08身上了。大家夜以继日地埋头苦干。

为了加快研发速度，徐文伟领导的器件室挖来了一个牛人，他就是无锡华晶电子集团公司中央研究所从事芯片设计的李征。

华晶是国家集成电路908工程中最重要的项目，培养了很多国产芯片工程师，也可以说华晶是中国人芯片工程师的黄埔军校。

要设计芯片，必须要EDA工具，李征曾参与过20世纪末为打破禁运，由国家牵头的国产电子设计自动化软件（EDA）的开发，并先后在工作站和PC上开发成功。西方国家一看再封锁下去没有意义了，立刻解除了出口禁令。

这就是西方大国的博弈之道：

首先对你封锁，将你限制在一穷二白的境地，卡你脖子，让你永远有求于他；一旦压不住，就马上张开怀抱，吸纳你进入他们的阵营，他们成熟的技术和产品任你使用。热情的表象后面，动机是要把你的产品扼杀在幼年期。

自从西方的EDA传入中国，国产EDA的发展就很缓慢了。国产亿次机和光传输设备等，也遭遇了同样的经历。出口禁令解除之后，李征被派去美国学习西方EDA的使用和芯片设计，改行做了芯片设计师，随后加入华为。

当年，任正非咬着牙，再借高利贷，花大价钱买来了西方的EDA设计系统，从此有了自己的EDA设计平台，不用再委托香港公司了。

从这里也能看出，那些攻击华为的西方公司显然不了解中国国情，华为真的是九死一生走过来的，华为在成长的过程中有1000次死亡，只是值得庆幸的是，任正非和华为1001次地站了起来。

1993年，华为用自己的EDA设计的ASIC芯片问世，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能。徐文伟给它取了名字叫“SD509”，这是华为星空的一颗恒星，从此华为群星闪烁。

自己设计芯片带来的最直接的好处就是成本大大降低，每片成本基本能控制在15美元以下，如果直接采购国外厂商的芯片组，则成本超过100美元，甚至200美元。C&C08程控交换机就受益于SD509，采用SD509的A型机更加紧凑美观，更以同类产品一半的价格迅速进入农村市场！

C&C08是华为研发史上的里程碑，自研芯片在其中起到了重要作用，华为也因此实现了跨越式发展，进入了快车道。1994年，C&C08销售达到8亿元，1995年达到15亿元，到2003年，累计销售额达到千亿元，成为行内的主流机型，也是全球销售量最大的交换机机型。

有了“大徐”漂亮的开场，华为再接再厉，后来又开发了更加牛的SA506芯片。自家有了“芯”，底气十足，海量出货的交换机和接入网产品不仅集成度更高，价格还敢比竞争对手低上一大截。

在窄带数字程控交换机领域，华为终于坐上了世界第一的交椅，实现了任正非多年前的宏愿：“我们以后要将上海贝尔远远甩在后面，要追上AT&T！”

不过，企业一大，问题就多，尤其是初创时期的华为，研发力量分散，资源重复浪费，没法形成合力。你搞你的，我搞我的，鸡犬之声相闻，老死不相往来。搞着搞着他们就发现，前面没路了。一段时间内，“救火队员”甚至比项目经理还受欢迎。

1995年3月，华为的“二号首长”即总工郑宝用意识到这个问题，把各业务部抽出来，成立了中央研究部，开始研发方面的规模化、集中化管理。中研部下设基础研究、无线、交换机、智能等业务部，其中基础研究部主要负责华为的芯片研发，李征任总工。

这个部门存在的唯一目的就是为通信系统做芯片，用任老板的话说叫“为主航道保驾护航”。后来大名鼎鼎的海思和麒麟芯片，就是出自这个部门。